■ 仪器概述
本机主要用于检测PCB印刷电路板内、外层半成品经显影蚀刻后(上绿油前)线路的上幅及下幅宽度及面积、角度、圆直径、圆心距等。可扩展应用于其它电子元器件的显微尺寸测量。
采用光源照射被测电路板,经光学放大和相机的光电信号转换,将图像信号传至计算机,显示界面清晰的图像,然后通过鼠标直接点选图像测量区域,进行寻边检测并返回测量结果。
■ 规格参数
仪器型号
XG-EV107
XG-EV129
相机
传感器
1/3″彩色CCD
有效分辨率
752H×582V
水平解晰度
540TVL
镜头
光学放大倍率
0.75~5×,连续变倍
影像放大倍率
30~200×
光源
环形光源
LED环形光,亮度连续可调
同轴光源
镜头自带的LED落射光
定位光源
LD激光灯
视场范围
5.9×4.4mm~0.9×0.7mm
调焦方式
手动(粗调/微调双旋钮)
测量精度
<±2μm
测量重复精度
±1μm
测试台尺寸※
L1000×W700mm
L1200×W900mm
测量元素
线宽和线距,点与线垂直距离和最短距离,圆孔、盲孔和圆弧的直径等
仪器尺寸
W1000×D850×H1300mm
W1200×D1050×H1300mm
仪器重量
170kg
220kg
使用电源
1∮ AC220V 50HZ10A
※ 其它尺寸接受订制
■ 仪器构成
■ 硬件特点
■ 软件特点